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HP100高精密程控烤胶机是一款专门设计用来面向加热应用的高性能实验室设备，可实现智能化编程控制，对光刻胶的热烘应用专门进行了优化设计，具备控温、准确计时和接近式加热等功能，可以使烘烤温度分布更均匀。 HP100 zui高烤胶温度300℃（更高温度可选），可实现控温±0.5℃以内，温度调节分辨率为0.1℃，表面温度分布均匀性小于1%的控温操作。HP100且带有带顶升装置的接近模式烤胶功能，方便计时，方便上下片拿取，顶升功能能够进行5步编程，可存贮100组顶升烤胶程序。

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产品描述

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简介

规格参数

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应用系统

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简介

HP100高精密程控烤胶机是一款专门设计用来面向加热应用的高性能实验室设备，可实现智能化编程控制，对光刻胶的热烘应用专门进行了优化设计，具备控温、准确计时和接近式加热等功能，可以使烘烤温度分布更均匀。

HP100 zui高烤胶温度300℃（更高温度可选），可实现控温±0.5℃以内，温度调节分辨率为0.1℃，表面温度分布均匀性小于1%的控温操作。HP100且带有带顶升装置的接近模式烤胶功能，方便计时，方便上下片拿取，顶升功能能够进行5步编程，可存贮100组顶升烤胶程序。

规格参数

功能图解

HP100 外形尺寸：

应用系统

PDMS芯片制作

MEMS器件加工

HP100最高烤胶温度300℃（更高温度可选），可实现控温±0.5℃以内，温度调节分辨率为0.1℃，表面温度分布均匀性小于1%的控温操作。HP100且带有带顶升装置的接近模式烤胶功能，方便计时，方便上下片拿取，顶升功能能够进行5步编程，可存贮100组顶升烤胶程序。