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Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™
- Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。
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Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™
图片
简介
Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。
其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
套装包含：
l 1x 底座
l 1x 硅树脂模具支架
l 1x 开放式支架
l 1x 环氧树脂模具支架
l 1x O型圈, 126x3
l 4x 压缩弹簧
l 4x M5带肩螺钉
l 6x M3沉头螺钉
规格参数
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项目 |
硅树脂模具套装 |
环氧树脂模具套装 |
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重量 |
0.85kg |
0.9kg |
|
耐温 |
100℃ |
240℃ |
|
硅树脂厚度 |
3~7mm |
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*更多内容，请参阅附件
功能图解
说明：
1.底座； 2.硅树脂模具支架； 3.开放式支架；
4.环氧树脂模具支架； 5.O型圈； 6.压缩弹簧；
7.M5带肩螺钉； 8.M3沉头螺钉； 9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）
应用系统
微流控芯片制作
Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics，是专门用于微流控芯片模板（SU-8，硅或玻璃等易损材质）的复制工具，复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用，使用寿命长。
其使用步骤分为两步：步骤一，使用硅树脂（例如PDMS）浇筑在需要复制的模具上，制作一个反模；步骤二，利用制作出来的硅树脂反模，使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。
套装包含：
l 1x 底座
l 1x 硅树脂模具支架
l 1x 开放式支架
l 1x 环氧树脂模具支架
l 1x O型圈, 126x3
l 4x 压缩弹簧
l 4x M5带肩螺钉
l 6x M3沉头螺钉
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项目 |
硅树脂模具套装 |
环氧树脂模具套装 |
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重量 |
0.85kg |
0.9kg |
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耐温 |
100℃ |
240℃ |
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硅树脂厚度 |
3~7mm |
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说明：
1.底座； 2.硅树脂模具支架； 3.开放式支架；
4.环氧树脂模具支架； 5.O型圈； 6.压缩弹簧；
7.M5带肩螺钉； 8.M3沉头螺钉； 9.硅树脂模具（不含，步骤1中制作）
微流控芯片制作
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Quick_Guide_Epoxym_Mold_Kit.pdf
大小：2021-05-08 16:36:17
