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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™
- Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有ji低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™
图片
简介
Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有ji低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料优势
l 生物相容性USP VI类
l 无吸附
l 长达2年的保存期
l 透光性好，荧光背景低
l 具有透气性
l 可以热压成型，适合大规模工业生产
规格参数
|
项目 |
参数 |
|
材料样式 |
片材（150mm X 150mm），卷材（180mm宽幅）,颗粒 |
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厚度 |
250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
|
邵氏A硬度 |
35 |
|
密度 |
0.9 g/cm3 |
|
撕裂强度 |
15 kN/m |
|
抗张强度 |
7.6 kN/m |
|
伸长率 |
720% |
|
成型温度 |
115-185 °C |
|
成型压强 |
35 Torr |
*更多内容，请参阅附件。
功能图解
吸附性对比（罗丹明染料残留实验）：
光吸收曲线：
应用系统
微流控芯片制作
Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料，其物理性质与PDMS相似，但抛弃了PDMS加工工艺复杂，加工时间长等缺点，是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型，键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理，只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外，Flexdym ™具有ji低的粘度，可用于快速热成型，填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。
材料优势
l 生物相容性USP VI类
l 无吸附
l 长达2年的保存期
l 透光性好，荧光背景低
l 具有透气性
l 可以热压成型，适合大规模工业生产
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项目 |
参数 |
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材料样式 |
片材（150mm X 150mm），卷材（180mm宽幅）,颗粒 |
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厚度 |
250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm |
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邵氏A硬度 |
35 |
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密度 |
0.9 g/cm3 |
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撕裂强度 |
15 kN/m |
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抗张强度 |
7.6 kN/m |
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伸长率 |
720% |
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成型温度 |
115-185 °C |
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成型压强 |
35 Torr |
吸附性对比（罗丹明染料残留实验）：
光吸收曲线：
微流控芯片制作
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DataSheet-Flexdym.pdf
大小：2021-05-08 16:36:34
