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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™

Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™

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Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™


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简介


Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有ji低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

材料优势

生物相容性USP VI类

无吸附

长达2年的保存期

透光性好,荧光背景低

具有透气性

可以热压成型,适合大规模工业生产


规格参数


项目

参数

材料样式

片材(150mm X 150mm),卷材(180mm宽幅),颗粒

厚度

250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm

邵氏A硬度

35

密度

0.9 g/cm3

撕裂强度

15 kN/m

抗张强度

7.6 kN/m

伸长率

720%

成型温度

115-185 °C

成型压强

35 Torr

 

*更多内容,请参阅附件。

 

功能图解


 

吸附性对比(罗丹明染料残留实验):

 

 

光吸收曲线:

 

应用系统


微流控芯片制作

 

 

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Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有ji低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

材料优势

生物相容性USP VI类

无吸附

长达2年的保存期

透光性好,荧光背景低

具有透气性

可以热压成型,适合大规模工业生产

 

项目

参数

材料样式

片材(150mm X 150mm),卷材(180mm宽幅),颗粒

厚度

250 µm, 750 µm, 1200 µm, 2000 µm

邵氏A硬度

35

密度

0.9 g/cm3

撕裂强度

15 kN/m

抗张强度

7.6 kN/m

伸长率

720%

成型温度

115-185 °C

成型压强

35 Torr

 

吸附性对比(罗丹明染料残留实验):

 

 

光吸收曲线:

 

微流控芯片制作

暂未实现,敬请期待
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