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Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™
- Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。
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Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™
图片
简介
Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。
设备特点：
l 结构紧凑，可以在实验室灵活放置
l 安装简单，只需要插上电就可以用
l 使用简单，无需培训即可操作
规格参数
|
项目 |
参数 |
|
快速恒温成型时间 |
20~90s |
|
一次成型数量 |
12片微流控芯片（25x75mm） |
|
外形尺寸 |
33 x 34 x 11 cm |
|
内部支架 |
支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多内容，请参阅附件。
功能图解
操作步骤
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s，这个步骤直接在通风橱里进行即可。
3、无需额外处理（等离子、溶剂或真空）即可完成键合。
应用系统
微流控芯片制作
Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司，用于微流控芯片快速成型，配合Flexdym™材料，可以非常快速的完成微流控芯片成型，也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时，仅需3步，便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作，无需额外处理（等离子、溶剂或真空），使用简单，操作方便，是微流控芯片实验室的有力工具。
设备特点：
l 结构紧凑，可以在实验室灵活放置
l 安装简单，只需要插上电就可以用
l 使用简单，无需培训即可操作
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项目 |
参数 |
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快速恒温成型时间 |
20~90s |
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一次成型数量 |
12片微流控芯片（25x75mm） |
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外形尺寸 |
33 x 34 x 11 cm |
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内部支架 |
支持2″, 4″ 以及6″ 硅片 |
*更多内容，请参阅附件。
操作步骤
1、Flexdym™薄片放在模具上，模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。
2、在Sublym100™中成型20~90s，这个步骤直接在通风橱里进行即可。
3、无需额外处理（等离子、溶剂或真空）即可完成键合。
微流控芯片制作
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User_Guide_SuBlym.pdf
大小：2021-05-11 13:50:48
