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Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™

Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™

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Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™


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简介


Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。

设备特点:

结构紧凑,可以在实验室灵活放置

安装简单,只需要插上电就可以用

使用简单,无需专业培训即可操作

 

规格参数


 

项目

参数

快速恒温成型时间

20~90s

一次成型数量

12片微流控芯片(25x75mm)

外形尺寸

33 x 34 x 11 cm

内部支架

支持2″, 4″ 以及6″ 硅片

 

*更多内容,请参阅附件。

 

功能图解


操作步骤

 

1Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。

 

2、在Sublym100™中成型20~90s,这个步骤直接在通风橱里进行即可。

 

 

3、无需额外处理(等离子、溶剂或真空)即可完成键合。

 

应用系统


微流控芯片制作

 

 

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Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。

设备特点:

结构紧凑,可以在实验室灵活放置

安装简单,只需要插上电就可以用

使用简单,无需专业培训即可操作

 

项目

参数

快速恒温成型时间

20~90s

一次成型数量

12片微流控芯片(25x75mm)

外形尺寸

33 x 34 x 11 cm

内部支架

支持2″, 4″ 以及6″ 硅片

*更多内容,请参阅附件。

 

操作步骤

 

1Flexdym™薄片放在模具上,模具材料可以是SU-8、环氧树脂、硅、玻璃、PDMS等各种材料。

 

2、在Sublym100™中成型20~90s,这个步骤直接在通风橱里进行即可。

 

 

3、无需额外处理(等离子、溶剂或真空)即可完成键合。

 

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暂未实现,敬请期待
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