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微流控芯片加工设备

Best tools 匀胶显影一体机 SC100D

SC100D匀胶显影机是在SC100标准型匀胶机的基础上增加了显影系统,被设计为用来处理小片至8英寸晶圆尺寸基板或7英寸方形基板的匀胶及显影。 SC100D在SC100匀胶机上增加了显影液防溅罩,可配备四路喷淋系统,包括显影液和去离子水等,以及满足客户其他工艺要求的试剂。每一路自动喷液系统包括:喷嘴、喷嘴支架、气体控制阀、控制器、压力桶和配套连接管路等部件。

CorSolutions PDMS微流控芯片打孔器 PDMS Port Creator

CorSolutions PDMS微流控芯片打孔器,可以在PDMS芯片上实现快速、方便的打孔。此款打孔器配备了对准摄像头和显示器,只需通过摄像头对准需要打孔的位置,然后压下打孔针,打孔针便可以保持在垂直方向上,完成在PDMS微流控芯片上的打孔,并且在之后的抬起过程中,从PDMS微流控芯片上取出的PDMS圆柱芯也会自动从打孔针中脱落,从而避免了PDMS残屑可能带来的堵塞问题。如果需要在PDMS芯片上打其他直径的孔,只需从安装柱上拆下打孔器的头部,并将其替换为所需所需直径的打孔器头部即可。

PDMS微流控芯片制作系统 EasyPDMS

PDMS芯片制作一般包含以下所列举工艺:① 清洗;② 匀胶;③ 曝光光刻;④ 显影;⑤ 烤胶;⑥ PDMS成型;⑦ 等离子表面活化处理;⑧ 键合;⑨ 打孔。EasyPDMS微流控芯片制作系统可以提供完成以上各工艺流程的整套系统或单个设备。

Femto Science 等离子清洗机 表面处理设备 CUTE

CUTE系列等离子清洗机来自韩国Femto Science公司,是一款无损伤的等离子体处理表面处理系统,其独特的设计保证了高度稳定和均匀辉光放电等离子体产生,可应用于微流控、组织工程、石墨烯、2D材料等纳米科学以及微电子领域,适用于诸多材料表面清洁、疏水性增强、层间粘附、刻蚀等操作,标配一路自动气体流量计,可实现对工艺气体的控制。

3T 微流控芯片 PDMS成型机 ZentriForm

来自3T analytik的ZentriForm型PDMS成型机,能够快速、简单、可靠地使用硅橡胶(PDMS等)复制模具,准确还原模具上的微观结构。ZentriForm PDMS成型机在进行固化的同时,通过离心原理,也完成了去气泡工作,节省了宝贵的时间。并且,在整个固化过程中,旋转离心的产生的压力也使得PDMS原料可以更加充分的填满模具的微小结构,从而保证了尺寸精度。其内部特殊的结构设计,可保证PDMS材料厚度的控制。ZentriForm有两个型号版本,分别可以支持4英寸和6英寸模具。

KLOE 微流控芯片光刻机/曝光机 UV-KUB系列

法国KLOE公司在光刻方面有着丰富的经验,其研发的UV- KUB系列光刻机是一种基于UV LED的曝光机系统,结构紧凑,可以直接放置在实验台上,能够处理可达直径4英寸的晶圆,兼容硬接触(接触式)或者软接触(接近式)工艺,可自动调整掩膜高度以适应不同的基板厚度,可使用365 nm或405 nm的光源,不需要预热,也不需要单独的冷却单元。

Best tools 精密热板 HP100

HP100高精密程控烤胶机是一款专门设计用来面向加热应用的高性能实验室设备,可实现智能化编程控制,对光刻胶的热烘应用专门进行了优化设计,具备控温、准确计时和接近式加热等功能,可以使烘烤温度分布更均匀。 HP100 zui高烤胶温度300℃(更高温度可选),可实现控温±0.5℃以内,温度调节分辨率为0.1℃,表面温度分布均匀性小于1%的控温操作。HP100且带有带顶升装置的接近模式烤胶功能,方便计时,方便上下片拿取,顶升功能能够进行5步编程,可存贮100组顶升烤胶程序。

Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ™

Epoxym ™微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。

Eden-microfluidics 微流控芯片快速制备材料 Flexdym ™

Flexdym ™是一种新型微流控芯片制作材料,其物理性质与PDMS相似,但抛弃了PDMS加工工艺复杂,加工时间长等缺点,是制作微流控芯片的新选择。Flexdym ™在Sublym100 ™芯片快速成型机中真空热压1分钟即可定型,键合时无需对芯片表面进行等离子表面处理,只需使用热板加热即可完成与基板的键合。此外,Flexdym ™具有ji低的粘度,可用于快速热成型,填充率是传统硬质热塑性塑料(COC、PS、PMMA等)的100-1000倍。

Eden-microfluidics微流控芯片真空热压成型机Sublym100 ™

Sublym100 ™微流控芯片真空热压成型机来自法国Eden-microfluidics公司,用于微流控芯片快速成型,配合Flexdym™材料,可以非常快速的完成微流控芯片成型,也可以用于微流控芯片的热压键合。此真空热压成型机使用时,仅需3步,便可完成微流控芯片的成型、热压键合等操作,无需额外处理(等离子、溶剂或真空),使用简单,操作方便,是微流控芯片实验室的有力工具。
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